Chip Snapdragon 830 được sản xuất ra sao

Sau thành công của chip Snapdragon 820 thường thấy trên các siêu phẩm như Galaxy S7, Xiaomi Mi5, thì nay hãng Qualcomm chuẩn bị ra tiếp chip SD 830.

Snapdragon 820 – con chip di động cao cấp của Qualcomm hiện đã có mặt trên nhiều chiếc flagship của các hãng như LG G5 cũ, HTC…Mới đây, Qualcomm cũng đã giới thiệu Snapdragon 821, bản nâng cấp của Snapdragin 820 (dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào dịp cuối năm nay).

Và bây giờ có lẽ là thời điểm để nói về chipset tiếp theo của Qualcomm. Một bài viết trên mạng Weibo (Trung Quốc) cho biết sản phẩm kế nhiệm Snapdragon 820 là Snapdragon 830. Cũng theo nguồn tin trên thì Giám đốc điều hành của Qualcomm đã khẳng định Snapdragon 830 sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 10nm.

Nếu đúng theo khung phát hành của Snapdragon 820 thì Snapdragon 830 sẽ có mặt trên thị trường vào tháng Ba năm sau.

Snapdragon 820 và Exynos 8890, những con chip di động cao cấp nhất trên thị trường hiện nay đều được sản xuất dựa trên quy trình 14nm. Theo quy trình này thì các thành phần bên trong con chip như bóng bán dẫn, điện trở và tụ điện là 14 nm. Nếu chuyển sang quy trình 10nm, kích thước con chip sẽ nhỏ hơn và do đó nhà sản xuất sẽ tận dụng được nhiều không gian hơn trên bo mạch để lắp đặt các thành phần khác.

Các bóng bán dẫn của con chip mới cũng có điện trở thấp hơn, tăng tốc độ xử lí và giảm tiêu thụ điện năng so với thế hệ chip 14nm.

MediaTek – đối thủ của Qualcomm gần đây cũng hé lộ thông tin về một con chip 10 nhân với tên gọi Helio X30 (cũng sản xuất dựa trên quy trình 10nm). Qualcomm chắn chắc không muốn bị đối thủ bỏ lại, và vì thế việc Snapdragon 830 sử dụng quy trình 10nm là hoàn toàn có thể xảy ra.

Theo vnreview